Partnumber: COO-TGH3W-30
Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de
baja resistencia térmica. ideal para mejorar la transferencia de calor
entre cpus - memoria - chipsets gráficos - etc. y soluciónes de
refrigeración - consiguiendo una refrigeración más eficiente. método de
aplicación: antes de aplicar la pasta térmica - asegúrese de que la
superficie donde va a colocarla (cpu - disipador -etc) esté perfectamente
limpia. una vez limpia - coloque una pequeña cantidad de pasta y
distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el
aplicador suministrado - hasta conseguir una capa fina de pasta térmica
sobre la superfície. a continuación - instale el elemento refrigerador y
guarde la pasta térmica restante para futuras aplicaciónes.
características: conductividad térmica: >3.17 w - m - k.
resistencia térmica: < 0.0067ºc - in2 - w. temperatura de funciónamiento:
- 30 ~ 240ºc.
peso: 30 g.
composición:
compuestos silicona: 30%.
compuestos carbón: 20%.
óxidos metálicos: 50%.
advertencias:
mantener fuera del alcance de los niños. evitar contacto con los ojos.

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